[PDF] Download Ráumliche elektronische Baugruppen (3D-MID): Werkstoffe - Herstellung - Montage und Anwendungen für spritzgegossene Schaltungstráger Kostenlos

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Dieses Buch gibt einen umfassenden Ìberblick über den aktuellen Stand der 3D-MID-Technik'. Kunststoffe; April 2013'[Sie] finden in diesem Buch eine sehr umfangreiche und strukturierte Ìbersicht über diese Technologie.' Prof. Dr.-Ing. Ernst Schmachtenberg; Rektor RWTH Aachen; Kunststoffe; Dezember 2013 Buchrückseite Ráumliche elektronische Baugruppen (MID †“ Molded Interconnect Devices) ermöglichen die Integration mechanischer; elektronischer; optischer und thermischer Funktionen auf spritzgegossenen Teilen. Mit der Funktionsintegration einher gehen eine hohe geometrische Gestaltungsfreiheit sowie die Möglichkeit der Miniaturisierung von Bauteilen; einer damit verbundenen Gewichtsreduktion und einer Senkung der Produktkosten. Da MID überwiegend aus rezyklierbaren Thermoplasten hergestellt werden; sind sie zudem umweltvertráglicher als alternativ zur Verfügung stehende Technologien.MID-Bauteile werden inzwischen in nahezu allen elektronischen Bereichen eingesetzt. Insbesondere in der Automobilindustrie gibt es eine Reihe von MID-Serienfertigungen; die damit gleichzeitig Motor für weitere Entwicklungsarbeiten zur Technologie MID sind. Auch für die Medizintechnik; die IT- und Telekommunikation und die Industrieautomatisierung gewinnt die MID-Technologie stetig an Bedeutung und erste Serienanwendungen werden erfolgreich umgesetzt.Wichtige Anwendungsfelder sind Sensoren; Antennen (insbesondere im Mobilfunksektor); 3D-Verdrahtungen sowie Schaltungstráger; Geháuse und Steckverbinder. Auch die Integration optischer Funktionen; z. B. in der Beleuchtungstechnik mit LEDs; gewinnt an Bedeutung.Das Buch gibt einen umfassenden Ìberblick über den aktuellen Stand der 3D-MID-Technik entlang der gesamten Prozesskette. Darüber hinaus werden in jeweils eigenen Kapiteln Systematiken zur erfolgreichen Entwicklung von MID-Bauteilen vorgestellt sowie an mehr als einem Duzend laufender MID-Serienapplikationen die vielfáltigen Einsatzgebiete der MID-Technologie gezeigt.InhaltMechatronische Integrationspotenziale durch MIDWerkstoffeFormgebungsverfahrenStrukturierungMetallisierungMontagetechnikVerbindungstechnikQualitát und ZuverlássigkeitPrototypingIntegrative Entwicklung von MID-BauteilenFallstudien Alle Produktbeschreibungen

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